2023年8月23-25日，ELEXCON 2023深圳國際電子展暨SIP與先進封裝展，在深圳會展中心圓滿落幕。凱格精機攜半導體系列產(chǎn)品精彩亮相。
設備特點
?晶圓尺寸4至12in 、基板尺寸50~300mm
?BGA尺寸10*10mm~150*150mm
?可選 AGV/E84 自動上料模式
?植球能力≥150um，不良率≤10PPM
應用領域
WLP、POP、BGA、CPU、FCBGA封裝等
設備特點
?精密Dispensing+高精DieBond整線
?精準模式士10um，標準模式土20um
?180°轉運+精準力控貼裝
?12寸鐵環(huán)自動擴膜 &選配8寸
?半導體線架專用點錫、點銀漿、點膠設備
?選配吸取式上料/彈夾式上料
?平臺精度:10um、定位后產(chǎn)品平整度<20um
?雙閥同步，產(chǎn)能提升80%
應用領域
半導體、集成電路、通信系統(tǒng)、封裝器件
適配產(chǎn)品
半導體、SiP、QFN、SOD、FC、車規(guī)、光通訊等
設備特點
?貼裝精準度: 士10um，角度±1°
?180°轉運+精準龍門貼裝
?雙環(huán)自動切換+異步校正
應用領域
泛半導體領域、集成電路、平板顯示、分立器件等
適配產(chǎn)品
泛半導體領域、功率照明、車規(guī)、Micor TEC等
設備特點
?最小錫點直徑80um
?單點最小錫量0.015mg
?重復定位精度土5um
應用領域
SIP、CSP、WLP、BGA、MEMS等半導體
設備特點
?360°任意角度旋轉點膠
?落點智能校正
?重復定位精度土15um
應用領域
VCM/CCM/Type-C/Touch-ID
展會期間，凱格精機接待了眾多海內外觀眾，就產(chǎn)品技術、產(chǎn)業(yè)趨勢、業(yè)務合作等展開洽談，并深入交流。
經(jīng)本次展會，凱格精機進一步明確了后續(xù)階段關于半導體的規(guī)劃和發(fā)展目標。在此為期三天的展會上，不僅收到了客戶的正向反饋，同時更對未來發(fā)展有了更明確的規(guī)劃和落實方案。未來，我司將不斷積累經(jīng)驗，鉆研技術，以不斷的技術創(chuàng)新和產(chǎn)品升級，攻堅克難，為半導體行業(yè)帶來新的動力。
